熱的傳播方式有“熱傳導(dǎo)”、“對(duì)流”、“熱輻射”三種形態(tài)，晶格振動(dòng)的傳播、金屬中自由電子的移動(dòng)屬于“熱傳導(dǎo)”，流體運(yùn)動(dòng)傳熱屬于“對(duì)流”，通過電磁波傳熱是“熱輻射”。

　　熱輻射散熱法的優(yōu)點(diǎn)是，在機(jī)殼密閉而且很薄、熱量無法通過對(duì)流轉(zhuǎn)移的情況下，可以釋放出熱量。一些技術(shù)人員很早以前就知道這種優(yōu)點(diǎn)，但充分利用的先例少之又少。不過，最近采用熱輻射散熱的LED照明產(chǎn)品有所增加。其中，日本一家照明器具企業(yè)將其應(yīng)用到了從投光器等大型LED照明器具到臺(tái)燈等小型產(chǎn)品的各種用途。

　　通過采用熱輻射散熱，可以提高投光器的散熱效率，無需再使用冷卻風(fēng)扇。不使用冷卻風(fēng)扇可以降低故障風(fēng)險(xiǎn)而且，因?yàn)闊o需多片狀散熱片，所以不會(huì)積塵，省去了清掃的麻煩。在制造臺(tái)燈時(shí)，通過采用熱輻射散熱，成功實(shí)現(xiàn)了光源附近的外殼的超薄設(shè)計(jì)。

　　陶瓷電路板都是長55mm×寬30mm的橫長型六邊形、厚度為6mm左右，用螺絲把多芯片型LED模塊固定在電路板上使用。最大可使用功率為19W的高功率LED模塊。大型產(chǎn)品使用多個(gè)螺絲將LED模塊固定在陶瓷電路板上，小型產(chǎn)品使用1個(gè)。陶瓷電路板的材料采用純度為99.7%的氧化鋁，熱輻射率為0.97.表面平滑，平均粗糙度為0.5μm，直接用螺絲把LED模塊固定在電路板表面。

　　與金屬電路板和印刷電路板等相比，陶瓷電路板面臨的阻礙在于成本高。但是，如果能夠借助陶瓷電路板的通用化提高量產(chǎn)效果，就可以在某種程度上遏制成本的上漲。這需要增加量產(chǎn)數(shù)量，但截至目前，大量生產(chǎn)尚未展開，原因是企業(yè)對(duì)陶瓷電路板的高成本心存忌憚。

　　然而，采用陶瓷電路板后，用來安裝LED模塊的電路板和散熱片等散熱部件的總成本可以降低。對(duì)于壓縮總成本的思路能否普及，小編今后也會(huì)密切關(guān)注。或許，可以通過形狀簡潔的LED照明器具是否增加來預(yù)測(cè)普及的程度。